La fabrication de PCB est le processus de conversion d’une conception de carte de circuit imprimé en un PCB physique qui répond aux paramètres de conception. L’externalisation est généralement gérée par un sous-traitant (CM), qui respecte scrupuleusement les instructions du concepteur. Avant la production, certains critères importants (tels que la sélection du substrat PCB, l’approche de mise en page et les besoins de revêtement de surface) ont été déterminés, et ces aspects peuvent avoir un impact sur le rendement de fabrication et les performances du produit. Par conséquent, la compréhension du processus et des tendances de fabrication des PCB est essentielle pour chaque concepteur ou fabricant de PCB.
Le besoin accru de numérisation des biens électriques grand public et industriels a stimulé plusieurs avancées dans la fabrication des PCB. La résine époxy et le polyamide, par exemple, sont des matériaux de substrat de PCB avancés qui répondent aux exigences de l’industrie mondiale des PCB. La récupération des PCB suscite actuellement beaucoup d’attention afin de répondre aux critères environnementaux et de durabilité des autorités.
Le marché mondial des PCB est principalement tiré par les industries des communications et de l’automobile. L’intelligence artificielle, l’Internet des objets et les communications mobiles 5G ont tous eu un impact sur les fabricants de PCB, entraînant une révolution technologique dans la conception et la production de PCB. Les tendances les plus récentes en matière de conception et de fabrication de PCB seront abordées.
Les PCB flexibles, qui peuvent être ajustés à n’importe quelle forme ou taille, sont l’un des développements les plus dynamiques dans la fabrication de PCB. Une taille plus petite, plus de flexibilité et un choix de possibilités de substrat sont tous les avantages du PCB flexible. Ils sont parfaitement adaptés aux exigences médicales, portables et autres applications spécifiques en raison de leurs capacités. Le PCB rigide-flex, en plus du Flex PCB, est disponible pour le développement de produits compacts.
La fabrication de PCB est le processus de conversion d’une conception de carte de circuit imprimé en un PCB physique qui répond aux paramètres de conception. L’externalisation est généralement gérée par un sous-traitant (CM), qui respecte scrupuleusement les instructions du concepteur. Avant la production, certains critères importants (tels que la sélection du substrat PCB, l’approche de mise en page et les besoins de revêtement de surface) ont été déterminés, et ces aspects peuvent avoir un impact sur le rendement de fabrication et les performances du produit. Par conséquent, la compréhension du processus et des tendances de fabrication des PCB est essentielle pour chaque concepteur ou fabricant de PCB.
Avec l’accent mis sur les énergies renouvelables telles que l’énergie solaire, la demande de PCB haute puissance augmente considérablement. La plupart des panneaux solaires fonctionnent à des tensions allant de 24 V à 48 V. De plus, les véhicules électriques ont également augmenté les exigences pour les cartes haute puissance. L’installation de batteries durables prolongera la durée de vie du produit, ce qui nécessite une conception de carte de circuit imprimé haute puissance avec une dissipation thermique efficace.
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